導熱硅膠

　　隨著工業生產和科學技術的發展，人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領域，由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發展，發熱量也隨之增加，從而需要高導熱的絕緣材料，有效的去除電子設備產生的熱量，這關系到產品的使用壽命和質量的可靠性。 　　傳統的解決電子設備散熱的方法，是在發熱體與散熱體之間墊一層絕緣的介質作為導熱材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化鈹陶瓷等等，這種方法有一定的效果，但存在導熱性能差，機械性能低、價格高等缺點[1]。目前，解決電子設備散熱有些是通過各種形式的散熱器來解決，但大多數必須通過導熱材料來解決，導熱硅橡膠材料是導熱材料中最重要的一員。 北化新橡特種材料科技股份有限公司最新開發的導熱硅膠取得重大突破，目前定型量產的有兩款導熱硅膠，按性能分為通用型導熱硅膠和高導熱硅膠：通用型導熱硅膠導熱系數為1.5W/m.K，高導熱型導熱系數為3.0W/m.K。